초록 ▼

개발의 목표
◦ 200°C 이상에서 동작 가능한 고온/장수명 접합 소재 및 접합공정 기술 개발
- 고온 다이본딩용 메탈 페이스트 제조 기술 개발
- 고온 다이본딩용 메탈 페이스트 접합 공정 기술 개발
- 요구 물성: 다이 접합 강도 > 10 MPa
- 접합부 재용융 온도 > 300°C

개발내용 및 결과
□ 고온 다이 본딩용 메탈 페이스트 제조 기술개발
◯ Ag 페이스트 제조 및 특성 평가
- 마이크로 사이즈 Ag 입자를 사용한 Ag 페이스트 제조
- 금속입자, 솔벤트, 분

개발의 목표
◦ 200°C 이상에서 동작 가능한 고온/장수명 접합 소재 및 접합공정 기술 개발
- 고온 다이본딩용 메탈 페이스트 제조 기술 개발
- 고온 다이본딩용 메탈 페이스트 접합 공정 기술 개발
- 요구 물성: 다이 접합 강도 > 10 MPa
- 접합부 재용융 온도 > 300°C

개발내용 및 결과
□ 고온 다이 본딩용 메탈 페이스트 제조 기술개발
◯ Ag 페이스트 제조 및 특성 평가
- 마이크로 사이즈 Ag 입자를 사용한 Ag 페이스트 제조
- 금속입자, 솔벤트, 분산제 설계 및 선정
- Ag 페이스트 최적 배합비 선정
- 균일 분산 및 최적 믹싱 공정 수립
□ 칩/DBC 메탈 접합 공정 기술개발
◯ Ag 페이스트를 이용한 접합 공정 기술 개발
- 다이 접합 강도 > 10 MPa
- 접합부 재용융 온도 > 300°C
◯ Ag 페이스트 프린팅 기술 개발
- 다양한 크기의 프린팅 면적에 따른 Ag 페이스트 프린팅 마스크 제작
- 프린팅 방법에 따른 최적 프린팅 기술 확보
◯ Die-attach 기술 개발
- 공정 온도/압력/시간 변수에 따른 Die-attach 기술 확보
- 신터링 공정 온도 및 시간에 따른 접합 공정 기술 확보
- 신터링 공정 온도 및 시간에 따른 접합 공정 DB 확보
◯ 접합부 기계적 신뢰성 평가_Die shear strength
- 칩 전단 강도 측정을 통한 접합력 평가
- 접합부 기계적 신뢰성 평가 후 파면 관찰, 분석
- 다이접합강도 30MPa 이상의 다양한 종류의 Ag 페이스트 조성 확보
◯ 고신뢰성 접합 재료 및 구조 최적화, DB 구축

(출처 : 기관주요사업 요약서(초록))

목차 Contents

• 표지 ... 1제 출 문 ... 2기관주요사업 요약서(초록) ... 3목차 ... 6제 1장 서론 ... 7 제 1절 개발 기술의 중요성 및 필요성 ... 7 제 2 절 국내·외 관련 기술의 현황 ... 14 제 3 절 기술개발 시 예상되는 기술적·경제적 파급 효과 ... 19제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 21 제 1 절 당해년도 목표 및 평가 방법 ... 21 제 2 절 당해연도 개발 내용 및 개발 범위 ... 23제 3 장 결과 및 향후 계획 ... 24 제 1 절 연구개발 추진 체계 ... 24 1. 연구개발 추진 전략 ... 24 2. 연구개발 추진 체계 ... 25 3. 연구수행 편성도 ... 25 제 2 절 당해년도 연구개발 결과 ... 26 1. 당해년도 연구개발 추진 일정 및 달성도 ... 26 2. 당해연도 연구개발 추진 실적 ... 26 제 3 절 기대효과 및 사업화 계획 ... 33제 4 장 참고문헌 ... 34끝페이지 ... 35