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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)콜라온 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-08 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201400004839 |
과제고유번호 | 1425072441 |
사업명 | 창업성장-기술개발사업 |
DB 구축일자 | 2014-05-10 |
키워드 | 웨이퍼레벨패키지.질화알루미늄.금주석합금솔더링.수직형발광다이오드.패키기기판. |
□ 개발목표
계획:
저가격화를 위해 전 공정이 웨이퍼 레벨로 제조되는 LED 패키지 개발, LED 칩, 패키지기판 및 LED 패키징 기술을 융합하여 일괄 통합 공정 기술 개발
실적:
웨이퍼레벨 LED패키지 개발완료, 일괄통합공정 개발 완료
□ 목표항목 및 달성도
1. 레이저 드릴의 최소 홀 직경
30 um까지 홀 가공 가능
2. 동도금 가능한 최소 홀 직경
30 um까지 동도금 가능
3. AuSn 솔더 접합력
10 kgf이상
4. AuSn 도금 두께 편차
도금방식
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