초록 ▼

개발목표
- 내부결함크기 250㎛ 이상이 검출 가능한 내부결함 분석 방법의 개발
- 내부결함이 지수화된 순도가 99.999%이상인 알루미늄 합금 스퍼터링 타겟 개발로 고객사 공정안정 및 구매비용 절감에 기여
- 100% 수입에 의존하고 있는 반도체용 알루미늄 스퍼터링 타겟 국산화
- 내부결함크기 250㎛ 이상을 검출 가능한 분석방법 개발완료
- 동부하이텍에 결함분석 평가용 샘플 2EA 제공 및 평가 완료/기존업체와 경쟁할 수 있는 가격 제시
- 동부하이텍을 시작으로 KEC, 트리노테크놀로지에 알루미늄

개발목표
- 내부결함크기 250㎛ 이상이 검출 가능한 내부결함 분석 방법의 개발
- 내부결함이 지수화된 순도가 99.999%이상인 알루미늄 합금 스퍼터링 타겟 개발로 고객사 공정안정 및 구매비용 절감에 기여
- 100% 수입에 의존하고 있는 반도체용 알루미늄 스퍼터링 타겟 국산화
- 내부결함크기 250㎛ 이상을 검출 가능한 분석방법 개발완료
- 동부하이텍에 결함분석 평가용 샘플 2EA 제공 및 평가 완료/기존업체와 경쟁할 수 있는 가격 제시
- 동부하이텍을 시작으로 KEC, 트리노테크놀로지에 알루미늄 타겟 샘플 공급 100%
정량적 목표항목 및 달성도
1. 표준시편(결함의 크기) 250㎛ 이상 250㎛ 이상 100%/
2. 용해분석법(결함의 크기) 250㎛ 이상 250㎛ 이상 100%/
3. 내부결함과 기공 분리 100% 100% 100%/
4. Dead Zone 영역 2㎜ 이하 2㎜ 100%/
5. 이동정밀도 0.01㎜ 이하 0.01㎜ 100%/
6. 청정도 지수화 100% 100% 100%/
7. 내부결함 지수화 시제품 평가 1개 2개 100%/
기대효과
◦기술적 측면
- 선진업체와 동등한 품질을 갖는 고순도 알루미늄 스퍼터링 타겟을 국내 고객사에 공급하고 고객사의 파티클 문제에 대한 해결책을 준다.
- 개발된 기술은 반도체 공정에 쓰이는 구리 스퍼터링 타겟 등에도 적용되어 기술을 횡 전개한다.
- 기존에 널리 쓰이는 초음파 탐상 기술을 반도체용 스퍼터링 타겟 제품 내 결함 분석으로 확대 적용하여 국내 비파괴 검사 기술의 향상을 가져 온다.
- 초음파 내부결함분석 장치의 개발로 장치가 없어 고전하고 있는 국내 스퍼터링 타겟 업체에 돌파구를 제공한다.
◦경제적/산업적 측면
- 원재료 수급 안정화에 기여할 수 있는 가격 경쟁력이 있는 스퍼터링 타겟을 고객사에 제공한다.
- 반도체 고순도 알루미늄 타겟 수입대체(150억원)를 이룬다.
- 국내 적용 후 수출 (세계시장 1,000억원, 2012년)을 기대한다.
- 국내 반도체 산업의 국제 경쟁력 제고, 신산업 및 고용창출에 기여한다.
적용분야
1) 반도체용 스퍼터링 타겟 내부결함 분석
2) 주조 후 결함분석