$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

가압성형 장비를 활용한 배광제어가 가능한 Lens 일체형 조명용 3W LED 패키지 기술 개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한국광기술원
Korea Photonics Technology Institute
연구책임자 김완호
참여연구자 김재필 , 전시욱 , 구대형 , 송태환 , 전영철
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2013-12
과제시작연도 2012
주관부처 중소기업청
사업 관리 기관 중소기업기술정보진흥원
등록번호 TRKO201400014549
과제고유번호 1425076323
사업명 연구장비활용기술개발사업
DB 구축일자 2014-09-20
키워드 엘이디조명.가압.성형.봉지재.광학.

초록

개발목표
계 획
1.고방열성 금속기판의 설계, 제작 및 특성 평가
2. 금속 기판을 이용한 Lens 일체형 3W급 LED 패키지 개발
실 적
1. 160W/mk 이상의 열전도성을 갖는 금속회로기판 제작 완료
2. 95% 이상의 반사율을 갖는 금속회로기판 제작 완료.
3. 가압성형장비를 이용한 3W급 패키지 설계 및 Lens 광학설계 후 금형 제작 완료
4. 가압성형 공정 개발 및 Chip, 형광체, 봉지재등 원재료 선정 평가 기술 확보.
5. 3W급 LED 패키지 시제품 제작 및 특성

목차 Contents

  • 산연기술개발사업 최종보고서 ... 1
  • 제출문 ... 2
  • 요약서 (초록) ... 5
  • 목차 ... 6
  • 제 1 장 개발기술의 개요 ... 8
  • 제 1 절 대상기술의 개요 및 개발 필요성 ... 8
  • 1. 대상기술의 개요 ... 8
  • 2. 개발 필요성 ... 10
  • 3. 국내․외 관련기술의 현황 ... 16
  • 가. 국내 관련기술 현황 ... 16
  • 나. 국외 관련기술 현황 ... 18
  • 다. 국내․외 시장 현황 ... 21
  • 제 2 장 개발목표 및 개발내용 ... 24
  • 제 1 절 기술개발 목표 ... 24
  • 1. 최종목표 ... 24
  • 2. 주요 기술개발 내용 ... 25
  • 3. 2차년도 주요 기술개발 내용 ... 26
  • 제 2 절 세부 개발내용 및 방법 ... 28
  • 1. 고효율 방열구조의 패키지용 금속기판 개발 ... 28
  • 가. 금속기판 구조의 설계 ... 28
  • 나. 고신뢰성 절연층 형성 기술 개발 ... 29
  • 다. 금속기판의 기능성 표면처리 ... 33
  • 2. LED용 알루미늄 금속기판의 특성 평가 ... 38
  • 가. 알루미늄 금속기판의 열적 특성 ... 38
  • 나. Ag 도금층의 표면 특성 분석 ... 42
  • 다. 수직절연층의 물리적 특성 ... 52
  • 3. 배광제어가 가능한 패키지 및 Lens 광학 설계 ... 58
  • 가. LED 패키지 설계 ... 58
  • 나. Lens 광학 설계 ... 63
  • 4. 가압성형 장비를 이용한 Lens 일체화 공정 기술 개발 ... 76
  • 5. 고효율 3W 패키지 개발을 위한 원재료 선정 및 평가 ... 82
  • 가. Epi. 구조에 따른 Chip의 특성 평가 ... 82
  • 나. 형광체 특성 평가 ... 96
  • 다. 형광체 도포 방식에 의한 특성 평가 ... 102
  • 라. 실리콘 봉지재에 따른 패키지 특성 ... 106
  • 6. 가압성형 공법을 이용한 Lens 일체형 3W power LED 패키지 개발 ... 109
  • 가. Chip 제조사별 광출력 평가 ... 109
  • 나. 형광체 도포 방법에 따른 광특성 평가 ... 114
  • 다. 접착제별 열저항 특성 평가 ... 117
  • 7. Lens 일체형 조명용 3W 패키지 시제품 제작/평가 ... 119
  • 가. 형광체 도포 방법에 따른 패키지 제작/평가 ... 119
  • 8. 신뢰성 및 수명 평가 ... 125
  • 가. 고온 및 고온 고습 신뢰성 평가 ... 125
  • 나. 수명 신뢰성 평가 ... 127
  • 9. 시험 성적서 ... 137
  • 제 3 장 성과 요약 및 기대 효과 ... 170
  • 제 1 절 핵심 개발 성과 및 기대 효과 ... 170
  • 제 2 절 사업화 계획 ... 171
  • 1. 제품 개발 ... 171
  • 2. 제품 양산계획 ... 172
  • 끝페이지 ... 176

표/그림 (10)

연구자의 다른 보고서 :

참고문헌 (25)

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로