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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)후세메닉스 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-08 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201400015119 |
과제고유번호 | 1425073504 |
사업명 | 민관공동투자기술개발사업 |
DB 구축일자 | 2014-10-04 |
키워드 | pre-attaching.Vacuum.Lamination.Laminator.PCB. |
개발목표
계획
반도체용 core 두께 0.06mm 이하의 박형 기판에 적용 가능한 가점기 일체형의 진공 라미네이터 개발
실 적
현재 가접기 장비 완성도 95% 수준이며, 라미네이터 경우 99% 수준임. 충분한 제품 Test 필요함.
정량적 목표항목 및 달성도
1. 대응 기판 두께 현재 0.1mm까지 Test완료, 0.06mm 동박 심사전 test 예정
2. Film 부착편차 현재수준 1.5mm 이내
3. Plate 온도편차 180±5℃ 도달
4. Film장력제어 기판 끝단 주름 상태
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