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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)앤디앰 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-07 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201500012292 |
과제고유번호 | 1425069804 |
사업명 | 중소기업기술혁신개발사업 |
DB 구축일자 | 2015-08-01 |
키워드 | 고방열성.LED.Ag.paste.binder. |
□ 개발목표
▪ 계 획
-고방열성 LED 패키지용 silver paste 접착제 개발
-고방열성을 위한 입자의 크기 분포도 배향성 순도 등이 우수한 Ag powder개발
-방열계수 20 W/ mK
-전단강도 40N
- LED 패키징 작업성 및 패키징후 물성 및 신뢰성 평가
▪ 실 적
-고방열성 LED 패키지용 silver paste 접착제 개발 완료
-고방열성을 위한 입자의 크기 분포도 배향성 순도 등이 우수한 Ag powder개발 완료
- 방열계수 20 W/ mK 달성
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