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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국광기술원 Korea Photonics Technology Institute |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2014-07 |
과제시작연도 | 2013 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201500012717 |
과제고유번호 | 1425080244 |
사업명 | 연구장비활용기술개발사업 |
DB 구축일자 | 2015-08-01 |
키워드 | 필름 유닛.폴리이미드 기판.MEMS process.bump tip.LCD panel. |
□개발목표
계 획
∘20 um 이하의 초미세 피치의 Film타입 프로브 유닛 개발
∘필름 유닛의 조립공정 기술 및 특성평가 기술 개발
∘정량적 목표항목 달성여부:시험성적서 첨부
실 적
- 20 um 이하 피치의 필름 유닛설계 및 공정 개발
- 필름 웨이퍼공정 개발 및 Film bonding 공정 개발 완료
- 필름유닛의 조립 공정 및 테스트공정 개발 완료
□정량적 목표항목 및 달성도
1. Tip Pitch:계획(20 um이하),실적(- Bump film의 Tip pitch: 18
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