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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)에스에스피 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2014-07 |
과제시작연도 | 2013 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201500012896 |
과제고유번호 | 1425079179 |
사업명 | 기술혁신개발사업 |
DB 구축일자 | 2015-08-01 |
키워드 | 피시비 기판.웨이퍼 레벨 패케지.임베드 피시비.마이크로 솔더볼.피알스 비젼. |
□개발목표
계 획
반도체 웨이퍼레벨 패케지 에 마이크로 솔더 볼을 어태치하는 기술을 개발 하는 것으로 8인치(200mm) 및 12인치(300mm) 웨이퍼에 직경0.050mm-0.200mm 솔더볼을 최소50만개에서 300만개 까지 자동으로 마운팅 하는 솔더 볼을 어태치 하는 장비 와 관련 기술개발임
실 적
4인치 , 8인치 , 12인치 웨이퍼를 사용하여 0..060 -0.200 mm Solder Ball을 어태치하는 장비를 개발하였으나 완성도는 80%수준으로 추가 기술개발이 필요한 상태임 단 주요 요소 기술개발은
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