초록 ▼

□ 개발목표
계 획:
접착제 없이 Film을 Metal표면에 접착하여, 전도층(傳導層)과 절연층(絶緣層)을 동시에 갖는 쉴드캔(Shield Can)소재 제조 공정기술개발
실 적:
접착제 없이 Film을Metal표면에 접착하여, 전도층(傳導層)과 절연층(絶緣層)을 동시에 갖는 쉴드캔(Shield Can)소재 제조 공정기술개발

□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. Lamination Speed
계획 : 3.3 m/min
실적 : 3.36 m/min
2.

□ 개발목표
계 획:
접착제 없이 Film을 Metal표면에 접착하여, 전도층(傳導層)과 절연층(絶緣層)을 동시에 갖는 쉴드캔(Shield Can)소재 제조 공정기술개발
실 적:
접착제 없이 Film을Metal표면에 접착하여, 전도층(傳導層)과 절연층(絶緣層)을 동시에 갖는 쉴드캔(Shield Can)소재 제조 공정기술개발

□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. Lamination Speed
계획 : 3.3 m/min
실적 : 3.36 m/min
2. 접착박리강도
계획 : 900gf/inch이
실적 : 1032.2 gf/inch
3. 박리균일도
계획 : 3%이내
실적 : 0.60 %
4. 절연성 (표면저항)
계획 : >10E12Ω/sq
실적 : >10E13Ω/sq

□ 기대효과
쉴드캔 생산 공정의 단순화로 생산성이 제고되고 품질향상과 원가절감의 효과가 있음.(본문 제3장 제2절 ‘기대효과 요약’ 참조)

□ 적용분야
모바일 폰을 비롯한 모든 전자제품 내부에서 발생하는 전자파를 차폐하는 여러 종류의 Shield can용 전문소재를 생산하는 장치로 그 활용도가 매우 높을 것으로 기대됨

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 산연기술개발사업 최종보고서 ... 2
• 제출문 ... 3
• 요약서(초 록) ... 4
• 목차 ... 5
• 표목차 ... 7
• 그림목차 ... 8
• 제 1 장 개발기술의 개요 ... 9
• 제 1 절 개요(槪要) ... 9
• 1. 기술개발의 시대적 배경 ... 9
• 2. 동종 산업기술의 현실 ... 10
• 3. 개발기술의 기본개념 ... 11
• 4. 개발기술에 따른 RTR장치의 Flow 개략도 ... 12
• 제 2 절 개발기술의 중요성 ... 13
• 1. 모바일폰 전자파 쉴드캔용 맞춤소재 생산 솔루션 ... 13
• 2. 쉴드온® 역할에 거는 기대(期待) ... 14
• 제 3 절 관련기술 현황 ... 15
• 1. 국내·외 유사(類似)기술에 대한 지식재산권 조사 ... 16
• 2 . 당사의 관련 기반(基盤)기술 ... 17
• 3. 특허등록(출원) 실적 및 전자파 차폐효과 성적 ... 18
• 제 2 장 개발목표 및 개발내용 ... 25
• 제 1 절 기술개발의 목표 ... 25
• 1. 기술개발의 과제 ... 25
• 2. 공정기술 개발에 따른 장치의 주요 성능목표 계획 ... 25
• 제 2 절 세부 개발내용 및 방법 ... 26
• 1. 종래기술의 한계를 극복한 개발내용 ... 26
• 2. 기술개발의 내용 ... 27
• 3. (쉴드캔 소재의 layer 개선에 따른) 공정기술의 발전과정 ... 29
• 4. 개발기술에 의한 RTR 장치의 구성 ... 34
• 5. 연구개발 Note 및 시험 Data ... 44
• 제 3 절 기술개발 실적 ... 84
• 1. 공정기술 개발 결과물인 당사의 쉴드캔 소재, “쉴드온” ... 84
• 2. 정량적 목표달성 계획 대비 실적 ... 84
• 제 3 장 성과 요약 및 기대효과 ... 87
• 제 1 절 개발성과 요약 ... 87
• 제 2 절 기대효과 ... 88
• 제 3 절 사업화 계획 ... 90
• 1. 사업화 규모설정을 위한 시황조사 ... 90
• 2. 양산사업계획 ... 95
• 첨부 7. 부품·소재전문기업 확인서 (2011년 4월 08일) ... 97
• 첨부 8. 공장등록증명서 (2011년 04월 29일) ... 98
• 첨부 9. (제2공장) 사업자등록증 (2010년 09월 30일) ... 99
• 첨부 10. (본사 및 제1공장) 사업자등록증 (2010년 09월 27일) ... 100
• 끝페이지 ... 101