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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)에스프라임 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2014-08 |
과제시작연도 | 2013 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201500018970 |
과제고유번호 | 1425080557 |
사업명 | 창업성장-기술개발사업 |
DB 구축일자 | 2015-10-10 |
키워드 | Soldering 장비.표면도포.운송구동로봇.히터.센서. |
□개발목표
계 획
PCB가 수직으로 하강/상승하면서 양면에 동시에 5um의 두께로 Solder를 도포하는 장비 개발
실 적
5마이크로미터 두께의 솔더링 장비 개발완료
□정량적 목표항목 및 달성도
1. Solder 두께:계획(5+4/-2),실적(5.83um )
2.Solder 도포 양품율:계획( 95%),실적( 100% )
3.Cycle time:계획( 50±5),실적( 48sec )
4.접착강도:계획( 1.0 이상),실적( 1.44 kgf/㎟))
□기대효과
◦개발 목표로 하
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