초록 ▼

1. 연차목표
- 1차년도에는 Open tool ceramic package와 metal 패키지의 장점을 조합한 하이브리드 형태의 패키지를 개발한다. 이를 위하여, MEMS 소자 Die bonding 및 wire bonding공정, hermetic sealing 공정 등을 최적화한다. 평가용 적외선 센서 chip과 실리콘 윈도우를 장착한 시제품을 제작한다.
- 고가의 Ge window를 대체할수 있는 실리콘 IR window를 개발한다.
- Target 적외선 센서 Chip 제작한다.

2. 개발내용 및

1. 연차목표
- 1차년도에는 Open tool ceramic package와 metal 패키지의 장점을 조합한 하이브리드 형태의 패키지를 개발한다. 이를 위하여, MEMS 소자 Die bonding 및 wire bonding공정, hermetic sealing 공정 등을 최적화한다. 평가용 적외선 센서 chip과 실리콘 윈도우를 장착한 시제품을 제작한다.
- 고가의 Ge window를 대체할수 있는 실리콘 IR window를 개발한다.
- Target 적외선 센서 Chip 제작한다.

2. 개발내용 및 결과
- Open Tool로 제작된 세라믹 패키지를 활용하고 metal cap과 단위공정을 set-up 하였다. MEMS die bonding과 wire bonding, soldering 공정과 cold welding 공정조건을 확립하여 진공센서가 필요로 하는 hermetic sealing 공정을 확보하였다.
- 실리콘 w'f의 다양한 표면처리공정을 통하여 Si window를 제작하였으며, 투과율 평가결과 7~14um 대역에서 80% 수준의 투과율을 확보하였다.
- 공유 앵커 구조를 가지는 25마이크로미터 사이즈의 64x48 픽셀어레이를 제작하여 동작 특성을 평가한 결과 100 mTorr 수준의 진공도를 확인하였다.

3. 기대효과(기술적 및 경제적 효과)
- 저가형 비냉각방식 적외선센서를 장착한 보급형 열영상 시스템의 응용분야확대 및 매출증대

4. 적용분야
- 보안카메라, LED 조명(공원등 등), 기타 열영상 시스템 분야