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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)이녹스 |
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연구책임자 | 김광무 |
참여연구자 | 임재우 , 이봉준 , 성원모 , 이홍기 , 임영민 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2014-03 |
과제시작연도 | 2013 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
과제관리전문기관 | 한국산업기술평가관리원 Korea Evaluation Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO201600017635 |
과제고유번호 | 1415131512 |
사업명 | 전자정보디바이스산업원천기술개발 |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | 미세회로.도금.절연성.고속전송.연성회로. |
□ 최종목표
□ 미세회로 고속전송용 플렉서블 기판 소재 및 공정기술개발
▷ 미세회로용 공정기술 개발
- 미세회로 구현 : 양면 15um/15um
- 고속전송용 Flexible PCB : 10 Gbps
▷ 회로부픔용 소재개발
- 30um pitch FPCB 부품
- 109Ω 이상의 고절연성 접착필름
- 전기장 및 자기장 차폐용 복합차폐필름
□ 개발내용 및 결과
- 미세회로 구현에 적합한 Semi Additive공법을 적용한 연성회로 기판 제조공정기술개발
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