초록 ▼

□ 최종목표
□ 미세회로 고속전송용 플렉서블 기판 소재 및 공정기술개발
▷ 미세회로용 공정기술 개발
- 미세회로 구현 : 양면 15um/15um
- 고속전송용 Flexible PCB : 10 Gbps
▷ 회로부픔용 소재개발
- 30um pitch FPCB 부품
- 10⁹Ω 이상의 고절연성 접착필름
- 전기장 및 자기장 차폐용 복합차폐필름

□ 개발내용 및 결과
- 미세회로 구현에 적합한 Semi Additive공법을 적용한 연성회로 기판 제조공정기술개발

□ 최종목표
□ 미세회로 고속전송용 플렉서블 기판 소재 및 공정기술개발
▷ 미세회로용 공정기술 개발
- 미세회로 구현 : 양면 15um/15um
- 고속전송용 Flexible PCB : 10 Gbps
▷ 회로부픔용 소재개발
- 30um pitch FPCB 부품
- 10⁹Ω 이상의 고절연성 접착필름
- 전기장 및 자기장 차폐용 복합차폐필름

□ 개발내용 및 결과
- 미세회로 구현에 적합한 Semi Additive공법을 적용한 연성회로 기판 제조공정기술개발 : 양면 15/15um FPCB부품개발
- 미세회로간 전기적 절연신뢰성을 확보함과 동시에 고접착력 구현
- 고속전송에 적합한 저유전율 접착소재 및 전자기 차폐성능이 우수한 필름소재개발

□ 기술개발 배경
- 정보통신 기술 및 디지털 신호 처리 기술의 발달에 따라 첨단 전자기기 제품군의 경량화, 소형화, 고속화가 가능하게 되고 모바일 전자기기의 급격한 보급에 따라 제품 내부의 회로 간 연결을 위해 사용되는 FPCB의 사용량이 크게 증가하고 있으며 FPCB의 미세회로 형성 기술은 디스플레이, 의료기기, 전자기기 등의 모든 산업에 파급되는 양상으로 향후 차세대 FPCB 산업을 주도하기 위해, 국내 전량 수입하는 소재의 국산화 및 신기능 소재의 개발은 매우 필요함

□ 핵심개발 기술의 의의
- 본 과제를 통해 개발된 연성회로기판은 우리나라의 전략산업인 디스플레이, 반도체 및 모든 전자기기 등에 활용 가능하며, 특히 소형화/박형화/다기능화가 요구되어지는 휴대폰, Notebook, 디지털, 가전, 디스플레이 등 모든 전자제품 분야의 응용범위를 확대시켜 신기술, 신 시장 창출에 기여할 것으로 판단될 뿐만 아니라 미세회로 형성 개발에 필수적인 원천소재 및 노광장비, Plating 장비 업체의 개발단계부터 참여를 통한 수요기업과 장비․재료 중소업체 간 동반발전 및 실용화 기술 확보 가능. 원천소재의 국산화를 통한 가격경쟁력 확보와 함께 장비, 재료, 공정의 역수출로 선진국 기술 종속화를 탈피하고 신 시장의 개척이 가능함.

□ 적용 분야
-최근 수요가 급증하고 있는 스마트폰용 Camera / LCD 모듈 등 FPCB부품 및 전자기기의 EMC 노이즈 대책부품

(출처 : 초록)

목차 Contents

• 표지 ... 1제 출 문 ... 2기술개발사업 최종보고서 초록 ... 3기술개발사업 주요 연구성과 ... 7목차 ... 11제 1 장 서 론 ... 12 제 1 절 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 12 제 2 절 국내 ․ 외 관련 기술의 현황 ... 15 제 3 절 기술개발 시 예상되는 기술적 ․ 경제적 파급 효과 ... 18제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) ... 21 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 21 제 2 절 연차별 개발목표 및 평가방법 ... 23 제 3 절 수행 결과의 보안등급 ... 30 제 4 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리 현황 ... 31제 3 장 결과 및 사업화 계획 ... 32 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 32 1. 연구개발 추진 일정 ... 32 2. 연구개발 최종결과 ... 33 3. 연구개발 추진 실적 ... 34 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 123 제 3 절 시장 현황 및 사업화 전망 ... 124 제 4 절 고용 창출 효과 ... 129 제 5 절 자체보안관리진단표 ... 130부록 : 시험성적서, 도면, 설계도 등 ... 131끝페이지 ... 137