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Kafe 바로가기주관연구기관 | 삼성테크윈(주) SAMSUNG TECHWIN Co., Ltd |
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연구책임자 | 김중도 |
참여연구자 | 박해봉 , 김익범 , 홍원식 , 좌용호 , 김덕흥 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-09 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201700001244 |
과제고유번호 | 1415125400 |
사업명 | 제조기반산업원천기술개발 |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | 굽힘성.연속공정.전자모듈.내장.인터커넥션. |
최종목표
□ 생산성 높은 R2R 공법을 이용한 3차원 적층 제조 공정 및 가공 기술 개발
1. 40㎛ 이하의 초박형 디바이스 가공 및 정밀 본딩 기술 확립
2. 25㎛ 이하의 초정밀 Via Hole 제조 기술 확보
3. 디자인 자유도 향상하기 위한 100% Via Filling Ratio 기술
4. 집적도 향상을 위한 15㎛/25㎛ 미세 피치 패턴 형성 기술
5. 초고속 도금기술을 이용한 10 ASD 이상의 전류밀도 확보
6. 적층 기술 기반을 확립하기 위한 4 Layer 이상의 다층화 구현
최종목표
□ 생산성 높은 R2R 공법을 이용한 3차원 적층 제조 공정 및 가공 기술 개발
1. 40㎛ 이하의 초박형 디바이스 가공 및 정밀 본딩 기술 확립
2. 25㎛ 이하의 초정밀 Via Hole 제조 기술 확보
3. 디자인 자유도 향상하기 위한 100% Via Filling Ratio 기술
4. 집적도 향상을 위한 15㎛/25㎛ 미세 피치 패턴 형성 기술
5. 초고속 도금기술을 이용한 10 ASD 이상의 전류밀도 확보
6. 적층 기술 기반을 확립하기 위한 4 Layer 이상의 다층화 구현
7. 정밀 칩 본딩을 위한 ±2㎛ 정렬 정확도 핵심공정 기술 개발
8. Interconnection 용 전기동도금 용액 및 공정 기술 개발
9. 다층을 위한 2.0kgf 이상의 적층 밀착력 기술 확보
10. R2R 적용 Bendable 전자모듈의 고장모드, 고장 메커니즘 규명
11. Warpage 측정을 통한 전자모듈의 변형 해석
12. 수명예측 모델 및 가속수명평가 기법 개발
13. Bendable 전자모듈용 전도성 나노 잉크의 특성향상 기술
개발내용 및 결과
□ 3D Bendable 전자 모듈향 적층 제조 공정 및 가공 기술
1. 30㎛ 디바이스 가공 기술 확보
2. 10 ASD Via fill 용액 및 100% Via Filling 공정 기술 개발
3. 미세피치 패턴 기술 확보
4. 4layer 전자 모듈의 적층 밀착력 3.1kgf 확보
5. Thin device ejecting & pick up 모듈 개발
6. R2R 광폭 Feeding System 개발
□ 고집적 Bendable 전자모듈 개발시제품의 신뢰성 평가 및 검증
1. Bendable 전자모듈 시제품의 주요 고장 메커니즘 분석
2. 고장물리(PoF) 기반 변형 해석하여 가속수명평가 모델 설계
3. 시제품에 대한 실험적 결과를 통해 시제품에 대한 목표수명을 검증
□ Bendable 전자 모듈용 Cu complex 잉크 제조 기술
1. Cu complex 잉크 제조 및 미세패턴 기술 개발
2. 환원 분위기 제어를 통한 저온 환원 공정 기술 개발
3. 전기전도도가 높은 Cu 전극 패턴 형성
기술개발 배경
□ 향후 전자 제품은 점차 복합화, 다기능화, 고성능화, mobile화 추세로 가고 이에 따라 부품도 대용량화, 초소형화, 초고속화, 저전력화, 모듈화, flexible화하고 있으므로 이러한 추세에 대응하기 위해서는 연성 기판의 고집적화가 필요
□ 내장된 부품의 성능과 신뢰성을 확보하기 위해서는 기존의 일반 FPC(연성기판)용 원소재와는 달리 고유연성, 고내열성, 고유전율 특성을 갖춘 기판 소재 및 적층 재료 개발이 요구되며, 이와 연계하여 flexible 기판위에 직접적 칩 본딩 및 interconnection 기술이 개발되어야 함
□ 디바이스의 두께 박형화 및 내장 기술, 균일성을 갖춘 미세 피치 가공 기술, 빠른 속도의 도금층 형성 기술, 생산성 높은 적층 기술 등 R2R 생산 시스템의 장점을 활용하면 연성 기판의 고집적화와 고굴곡성을 동시에 달성할 수 있음
핵심개발 기술의 의의
□ Bendable 전자모듈은 부품으로써 경성 및 연성 인쇄회로기판을 대체하여 고밀도 제품 실장을 유도할 수 있으며, 제품으로써 Drive IC를 포함하는 구동제어 시스템을 포함함으로써 Bendable 전자제품으로 활용하여 핸드폰, 모바일 제품에 활용이 가능
□ 제3세대 Flexible display의 출현이 가시화되면서 소재, 기판, 부품의 정밀조립기술이 요구되고 있으며 이를 만족시킨다면 전기, 전자, 반도체, 자동차, 국방, 의료 등 산업체 전반으로 혁신을 실현할 수 있음
□ 종래의 기판회로 및 전자부품 제조방법과 상이한 연속 롤투롤 제조공법이 가능해 짐에 따라 향후 개발기술을 이용한 제품 양산시 관련 분야의 신규 전문인력 및 신규 소재, 신규장비 등이 추가로 필요하게 되므로, 양산화 진행시 부품 제조업계 전반에 걸쳐 교체 및 추가 수요를 초래하여 고용창출 및 경제 활성화에 큰 효과를 발휘할 수 있을 것임.
적용 분야
□ 디바이스가 내장된 임베디드 전자모듈
□ 유연성 디스플레이, 굴곡형 전자기기, 착용형 의료 모니터링 기기
□ 고 굴곡도를 필요로 하는 wearable 디바이스
(출처 : 기술개발사업 최종보고서 초록)
과제명(ProjectTitle) : | - |
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연구책임자(Manager) : | - |
과제기간(DetailSeriesProject) : | - |
총연구비 (DetailSeriesProject) : | - |
키워드(keyword) : | - |
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연구목표(Goal) : | - |
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