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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)엠케이전자 |
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연구책임자 | 문정탁 |
참여연구자 | 성형진 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-09 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201700001333 |
과제고유번호 | 1415125339 |
사업명 | 제조기반산업원천기술개발 |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
제 1장 서 론
제 1절 과제의 개요
○ 메탈젯 시스템이란 융해된 금속을 고온에서 작동가능한 잉크젯 헤드로 액적을 형성하는 기술로써, 다양한 종류의 금속을 목적에 맞추어 다양하게 용융하여 분사하는 시스템임
○ 노즐의 형태, 토출 압력, 노즐 작동 주파수 등에 따라 다양한 크기의 액적을 형성할 수 있으며, 액적은 목적에 따라 반도체 패키징 부품, PCB회로부품, 마이크로 삼차원 부품 등에 사용할 수 있음 현재 메탈젯 시스템이 상용화되어 사용되고 있는 곳은 반도체 패키징 부품 분야로 솔더볼(solder ball)이라는
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