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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
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연구책임자 | 김형재 |
참여연구자 | 이상직 , 조한철 , 김도연 , 김경범 , 이태경 , 박철진 , 조원석 , 이상진 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2017-02 |
과제시작연도 | 2016 |
주관부처 | 미래창조과학부 Ministry of Science, ICT and Future Planning |
등록번호 | TRKO201700003200 |
과제고유번호 | 1711047051 |
사업명 | 한국생산기술연구원연구운영비지원 |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | 발광다이오드.칩스케일패키징.평탄화.형광체.절삭가공.LED.Chip Scale Packaging.Planarization.Flouresence Material.Turning. |
DOI | https://doi.org/10.23000/TRKO201700003200 |
핵심기술
2㎛급 평탄화 장비 개발
개발의 목표
고휘도 LED제조에 적용되는 Chip Scale Packaging 공정의 핵심 가공 장비인 LED 칩스케일패키징(CSP)용 2㎛급 형광체 평탄화 장비 개발을 통하여 4인치급 기판상의 형광체 도포면을 반복정밀도 및 절삭 평탄도 2㎛이하 달성
개발내용 및 결과
○ 초정밀 스핀들 어셈블리 개발
- 스핀들 어셈블리 직각도 오차 ≤1㎛/100mm 이하 구현기술 개발
- 1㎛ @ Φ20
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