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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
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연구책임자 | 전현애 |
참여연구자 | 김윤주 , 박수진 , 박숙연 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2017-01 |
주관부처 | 미래창조과학부 Ministry of Science, ICT and Future Planning |
등록번호 | TRKO201700003216 |
DB 구축일자 | 2017-09-20 |
키워드 | 방열소재.저열팽창특성.열전도도.반도체 패키징.에폭시 복합체.Material for thermal management.low CTE.high heat conductivity.semiconductor packaging.epoxy composite. |
DOI | https://doi.org/10.23000/TRKO201700003216 |
핵심기술
고방열과 저CTE 특성을 동시에 갖는 에폭시 패키징 소재 기술 개발
개발의 목표
· 고방열/저CTE 특성을 갖는 에폭시 필러 복합체 개발 (1차년)
- 열전도도 > 2.0W/mK
- CTE < 50ppm/℃
- 유리전이온도: 200℃
· 기술이전 사업화 기술 개발
개발내용 및 결과
· 고방열/저CTE 특성을 갖는 에폭시 소재 기술 개발
- 생기원의 low-CTE 에폭시수지 기술에 방열 필러를 적용하여 고방열 및 low-CTE 특성을 동시에 갖는 에폭시패키징 소재 기술에
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