초록 ▼

1. 최종목표
본 연구 개발을 통한 기술 개발의 최종 목표는 반도체 전 공정 장비에 적용 되는 8축 지능형 웨이퍼 이송 진공 로봇을 개발 하는 것이다. 기존 Cluster 형 진공 이송 시스템에서 사용하던 로봇과 달리 웨이퍼 두 장을 동시에 이송하는 진공 로봇과 웨이퍼의 틀어짐을 보정하는 s/w를 개발하여 공정 장비의 생산성을 향상하고, 가격 경쟁력을 확보하고 유지 보수성을 향상 하는 것이 최종 목표 이다.

2. 개발내용 및 결과
〇 8축 지능형 웨이퍼 이송 진공 로봇 개발
- 두 장의 Wafer 를 동

1. 최종목표
본 연구 개발을 통한 기술 개발의 최종 목표는 반도체 전 공정 장비에 적용 되는 8축 지능형 웨이퍼 이송 진공 로봇을 개발 하는 것이다. 기존 Cluster 형 진공 이송 시스템에서 사용하던 로봇과 달리 웨이퍼 두 장을 동시에 이송하는 진공 로봇과 웨이퍼의 틀어짐을 보정하는 s/w를 개발하여 공정 장비의 생산성을 향상하고, 가격 경쟁력을 확보하고 유지 보수성을 향상 하는 것이 최종 목표 이다.

2. 개발내용 및 결과
〇 8축 지능형 웨이퍼 이송 진공 로봇 개발
- 두 장의 Wafer 를 동시에 핸들링 할 수 있는 진공 로봇 개발
〇 8축 지능형 웨이퍼 이송 진공 로봇의 핵심 모듈인 자성 유체 seal 개발
- 내구성 확보/ - 고진공 성능 / - 고 진동 seal 개발
〇 웨이퍼 슬립 자동보정 알고리즘 개발
- 고정밀도 알고리즘 개발
- Wafer 크기 오차 보상 알고리즘 개발

3. 기대효과(기술적 및 경제적 효과)
2008년 이후 세계적인 금융 위기의 여파로 반도체 소자 업체들의 기존 신규 Fab. 증설 계획들이 지연되고 있으나, 국제적인 노력으로 금융위기가 완화되고, 반도체 경기가 회복됨으로 삼성전자는 17 Line 신규 투자를 필두로 계획하였던 300mm 10개 라인을 추가 건설할 예정이고 중국과 대만에서의 20개 라인 추가 건설도 진행될 것으로 예상된다. 진공로봇과 이송 시스템은 월 8만장 Wafer 생산라인 규모에서 약 300여대 정도가 소요되는 국산화가 시급한 시스템이다.

본 과제를 통하여 진공 로봇을 포함하여 진공 이송시스템을 완전 국산화하게 되면, 년 간 약 280억원의 수입 대체 효과가 발생하게 된다. 또한 국내 전공정 장비 (CVD, Etch 장비) 업체의 가격경쟁력도 약 7% 정도 강화되어 반도체 전공정 장비의 해외 수출에 기여할 수 있다. 개발 5년 후 매출 280억 원을 기대 하며, 사업화와 에 따른 제품의 개발, 제조, 서비스 부분의 고용 증대 효과로 총 56 명 정도의 고용 중대 효과를 기대하고 있다

4. 적용분야
반도체 전 공정 장비

(출처:초록 p.4)

목차 Contents

• 표지 ... 1생산기술사업화 지원사업 최종보고서 ... 2제출문 ... 3최종보고서 초록 ... 4목차 ... 5제1장 기술개발의 개요 ... 6 제1절. 기술개발의 배경 및 필요성 ... 7 1. 반도체 제조 공정에 사용하는 진공 로봇 ... 7 2. 기존 진공 로봇의 형태 및 특징 ... 7 3. 시장 환경의 변화 ... 9 4. 개발 필요성 ... 11 제2절. 국내·외 관련 기술의 현황 ... 13 1. 국내 기술 동향 및 수준 ... 13 2. 국외 기술 동향 및 수준 ... 14 3. 국내·외 시장 현황 ... 17 제3절. 기술개발로 예상되는 기술·경제적 파급 효과 ... 18 1. 기술적 파급 효과 ... 18 2. 경제·산업적 측면 ... 18제2장 기술개발 내용&방법 ... 19 제1절. 기술개발의 목표 ... 20 제2절. 기술개발 내용 및 방법 ... 21제3장 결과 ... 38 제1절. 8축 지능형 웨이퍼 이송 진공 로봇 제작 ... 39 제2절. 정량적 성능 평가 결과(외부 공인인증 기관 평가) ... 40 제3절. 정량적 성능 평가 결과(수요자 평가) ... 42 제4절. 내구성 평가 ... 44 제4절. 반도체 장비/재료 성능평가 사업 선정 ... 45끝페이지 ... 45