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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)피에스디이 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2014-08 |
과제시작연도 | 2013 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201500018809 |
과제고유번호 | 1425080509 |
사업명 | 창업성장-기술개발사업 |
DB 구축일자 | 2015-10-03 |
키워드 | 반송장비.반송시스템.Wafer.Robot.Cassette.Finger.Process Chamber. |
□ 개발목표
계 획
8inch(200mm)~18inch(450 mm)의 다양한 Wafer 크기의 반송이 필요한 공정에 적용할 수 있는 Wafer Transfer System을 개발하고자 한다.
실 적
Wafer 크기에 한정되어 있는 공정을 통합 할 수 있는 기술로 8inch(200mm), 12inch(300mm) 18inch(450mm)까지 Wafer를 한 장비로 반송할 수 있게 개발 완료하였다.
□ 정량적 목표 항목 및 달성도
1. Wafer size : 계획(8~18"), 실적(반송 Tes
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