초록 ▼

1. 최종목표
반도체 패키지에 적용되는 저알파선 방출용 친환경 솔더범프 소재 개발이 목표이며, 현재 범용적으로 적용되는 있는 5ASD급 도금약품과 개발 단계인 15ASD급 도금 약품의 개발과 그 개발 제품에서 0.002cph 이하의 알파선 방출 특성을 확보하고, 신뢰성이 있는 균일한 범프 형성이 가능한 도금 약품을 개발하는 것이 최종 목표이다.

2. 개발내용 및 결과
저속 도금이 가능한 5ASD급 제품과 고속 도금이 가능한 15ASD 제품을 자체 개발하였고, 내부 및 고객사 웨이퍼 평가를 통해 검증하였다. 소

1. 최종목표
반도체 패키지에 적용되는 저알파선 방출용 친환경 솔더범프 소재 개발이 목표이며, 현재 범용적으로 적용되는 있는 5ASD급 도금약품과 개발 단계인 15ASD급 도금 약품의 개발과 그 개발 제품에서 0.002cph 이하의 알파선 방출 특성을 확보하고, 신뢰성이 있는 균일한 범프 형성이 가능한 도금 약품을 개발하는 것이 최종 목표이다.

2. 개발내용 및 결과
저속 도금이 가능한 5ASD급 제품과 고속 도금이 가능한 15ASD 제품을 자체 개발하였고, 내부 및 고객사 웨이퍼 평가를 통해 검증하였다. 소프트에러를 유발하는 문제에 대응하기 위해 저알파선용 금속염을 적용하여 0.002cph 이하의 특성을 구현하였으며, 사용되는 각 원료들의 정제 및 고순도 제품 적용으로 개가 없는 친환경 소재를 개발하였다. 이와 같이 개발한 제품의 범프 형성 평가를 통해 범프 두께가 균일하고, 표면 형상이 균일한 약품임을 검증하였으며, 액 관리가 편하고, Sn과 Ag의 석출 비율도 관리 가능한 제품을 개발하였다. 고객사에서 검증 결과 레지스트의 침해나 범프 형성 후 Reflow한 다음에도 void가 거의 없는 제품임을 확인 받았다.

3. 기대효과 (기술적 및 경제적 효과)
현재 외국업체가 독점하고 있는 솔더범프용 도금 약품의 국산화를 통해 국내 반도체 패키지 업체의 소재 기술 자립이 가능하고, 이를 바탕으로 Cu, Ni 범프용 도금 약품 등 타 분야로의 기술 확대도 가능할 것으로 기대된다. 또한 국산화를 통한 외화절감과 전 세계적으로 메이저인 국내 반도체 회사의 진입을 통해 중국과 대만 등 해외 수출도 가능할 것으로 기대된다.

4. 적용분야
반도체 패키지용 솔더범프용 도금 약품

(출처 : 생산기술사업화 지원사업 최종보고서 초록 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1생산기술사업화 지원사업 최종보고서 ... 2제출문 ... 3최종보고서 초록 ... 4목차 ... 5제 1 장 서 론 ... 6 제 1 절 기술개발의 필요성 및 중요성 ... 6 제 2 절 국내·외 관련기술의 현황 ... 10 제 3 절 기술개발 시 예상되는 파급효과 및 활용방안 ... 11제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 12 제 1 절 기술개발 목표 ... 12 제 2 절 개발 내용 및 방법 ... 12제 3 장 결과 및 향후 계획 ... 58 제 1 절 개발 결과 ... 58 제 2 절 기대 효과 ... 60끝페이지 ... 61