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NTIS 바로가기주관연구기관 | 중앙대학교 Chung Ang University |
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연구책임자 | 김주헌 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2017-11 |
과제시작연도 | 2016 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
과제관리전문기관 | 한국연구재단 National Research Foundation of Korea |
등록번호 | TRKO201800003137 |
과제고유번호 | 1711043489 |
사업명 | 개인연구지원 |
DB 구축일자 | 2018-04-21 |
키워드 | 고방열소재.유전영동.수직방향 자기조립.하이브리드 필러.교류전기장.열전도도.절연화.그래핀.thermal interface material.electrical insulation.dielectrophoresis.carbonaceous materials.thermal conductivity.vertical self-assembly.hybrid filler.AC electric field. |
DOI | https://doi.org/10.23000/TRKO201800003137 |
연구의 목적 및 내용
전자부품소자의 고기능화에 따른 집적화로 인해 열의 효율적인 분산과 발산이 전자부품의 수명과 신뢰성 증대에 미치는 가장 중요한 요인임. 따라서, 열 방출 및 열응력 문제를 해결할 수 있는 heat sink소재의 개발이 필수적임. 기존의 유무기 복합기술을 기반으로 절연성 무기 필러 등을 사용하여 방열필름을 제작하고 있으나, 고분자 복합체내에 무기입자의 높은 분율로 인해 필름의 기계적 물성저하로 실제 적용에 크게 제한이 있음. 이에 본 연구팀은 절연막 코팅을 이용한 고방열 나노 입자의 개발과 유전영동현상을 이용
Purpose&contents
The current fabrication techniques, however, are limited to practical applications due to the high fraction of inorganic particles in the polymer matrix, which deteriorates the mechanical properties of the films. The objective of this work is to develop the new type of thermal in
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