초록 ▼

□ 개발목표
- 계획 :
◦ 고능률 극미세제어형 대형 양면 래핑 시스템 개발 및 실용화
- ∅300mm Steel 제품 기준으로 두께편차 1㎛, Flatmess 1㎛, Roughness Ra 0.2㎛달성
- 실적 : TTV 2㎛ Ra 0.2㎛

□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. Fine Grinding Wheel 직경
- 계획 :2000mm
- 실적 : 2000mm
2. 압력제어 분해능
- 계획 :5N
- 실적 : 10N
3. Max Pressure

□ 개발목표
- 계획 :
◦ 고능률 극미세제어형 대형 양면 래핑 시스템 개발 및 실용화
- ∅300mm Steel 제품 기준으로 두께편차 1㎛, Flatmess 1㎛, Roughness Ra 0.2㎛달성
- 실적 : TTV 2㎛ Ra 0.2㎛

□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. Fine Grinding Wheel 직경
- 계획 :2000mm
- 실적 : 2000mm
2. 압력제어 분해능
- 계획 :5N
- 실적 : 10N
3. Max Pressure
- 계획 :35,000N
- 실적 : 35,000N
4. 두께 제어 분해능
- 계획 :0.1㎛
- 실적 : 0.1㎛
5. 정반평탄도
- 계획 :3㎛
- 실적 : 3㎛ 이내

□ 기대효과
- 2000mm급 대형 양면 래팽 장비 국산화
- 고강성 회전테이블 적용으로 가공부하가 많은 소재도 래핑 가공이 가능
- 최대하중 3,500Kg으로 사파이어 등 난삭재 고능률 가공 가능
- 에어튜브를 적용한 미세압력 제어 시스템 개발
- 외측기어용 베어링 자체 개발
- 스위블 타입 적용으로 자동화가 용이
- 2000mm급 대형 양면 래핑기는 양면 래핑기의 최고 기술 수준의 장비로 유럽의 선진 장비와 동등한 경쟁력을 확보했다는데 큰 의미가 있음.

□ 적용분야
- 16in. 실리콘 웨이퍼 CVD공정용 Quartz지그(φ560mm) 가공
- 사파이어, 세라믹, 쿼츠 등 난삭재의 고능률 양면 래핑, 대형 평면 부품의 가공, 자동차 부품 등이 있고 판매 가능 업체는 기존 소형의 래핑 장비를 사용하고 있는 업체 모두를 대상으로 하고 있다.

(출처 : 요약서 3p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 요 약 서 (초 록) ... 3
• 목차 ... 4
• 제 1 장 개발기술의 개요 ... 5
• 1. 정의 ... 5
• 2. 시장 동향 ... 6
• 3. 기술 동향 ... 7
• 제 2 장 개발목표 및 개발내용 ... 11
• 제 1 절 기술개발 목표 ... 11
• 제 2 절 세부 개발내용 및 방법 ... 12
• 1. 시스템 설계 ... 12
• 2. 고강성 회전 테이블 설계 ... 16
• 3. 구조특성해석 및 열특성 해석 ... 18
• 4. 미세가공 압력제어 ... 22
• 5. 두께측정기술 ... 26
• 6. 상정반 Swivel 기구 ... 27
• 7. 대형 정반 열변형 방지 기술 ... 30
• 8. 시스템 제작 ... 31
• 9. 제어시스템 개발 ... 34
• 10. 대형 정반 평탄화 기술 ... 39
• 11. Fine Grinding Wheel ... 41
• 12. 가공테스트 ... 43
• 13. 평가항목 결과표 ... 50
• 제 3 장 성과요약 및 기대효과 ... 51
• 1. 개발성과 ... 51
• 2. 기대효과 ... 51
• 3. 제품화, 마케팅 전략 ... 52
• 끝페이지 ... 52