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NTIS 바로가기주관연구기관 | 공주대학교 Kongju National University |
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연구책임자 | 김문정 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2010-05 |
과제시작연도 | 2009 |
주관부처 | 중소기업청 |
사업 관리 기관 | 한국산업기술평가관리원 (중기청) |
등록번호 | TRKO201100013848 |
과제고유번호 | 1425059080 |
사업명 | 산학연공동기술개발 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
일반적으로 수많은 공정을 거치면서 제작된 IC 패키지는 사용하기 전에 집적회로(IC)가 제대로 동작하는지 여부를 확인하기 위하여 성능평가 테스트를 거치게 된다. 구체적으로 IC 패키지를 장착한 테스트 소켓(Test Socket)에 전기적인 신호를 인가하여 IC 패키지의 기능구현 여부, 동작속도 및 소비전류 등의 성능을 평가하고 양품과 불량으로 선별한다. 이러한 과정을 통해 IC 패키지의 불량을 적출하여 제거함으로써 반도체 제품의 품질 및 신뢰성을 제고한다. 그림 1에서는 IC 패키지용 테스트 소켓의 내부 구성과 통전 핵심 부품인 P
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