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NTIS 바로가기주관연구기관 | 대덕GDS |
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연구책임자 | 김명종 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2017-07 |
과제시작연도 | 2016 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
연구관리전문기관 | 한국산업기술평가관리원 Korea Evaluation Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO201800040240 |
과제고유번호 | 1711040677 |
사업명 | 전자정보디바이스산업원천기술개발 |
DB 구축일자 | 2018-09-22 |
키워드 | 투과도.내열성.미세회로.광손실.전기저항.접착력.인쇄회로기판.광배선.Transparency.Tg.Fine Pattern.Optical Loss.Sheet Resistance.Peel Strength.Flexible.FPCB.Optical wiring technology. |
핵심기술
폭 5㎛의 Mesh Type 전기 배선과 광 배선을 투명 Film위에 구현하여 투명한 FPCB를 구현하는 기판 소재 및 제조 공정 기술
최종목표
투명 FPCB 기판 상에 고투명 전기 배선 및 광배선 형성 기술 개발
- 투명 FPCB용 고내열, 고투과성 투명 접착제 및 광배선/Cu 배선 소재 기술 개발
- 폭 5㎛급 Mesh 타입 Cu 배선용 습식 Additive 공정기술 개발
- 대면적 고화질 디스플레이용 투명 광배선 형성 기술 개발
; 감광성 투명 소재 및 PCB Laminat
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