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핵심기술
F-IoT 통신모듈과 인터렉션 플랫폼, Flexible 컨텐츠 전송/표출 기술,패널의 조합 기능 및 결합형 인터페이스 소재 개발을 통한 Virtual/Real 스마트 입체 사이니지 기술

최종목표
○ 최종목표: 스마트 입체 사이니지용 플렉서블 IoT 통신 모듈 및 인터렉션 플랫폼 개발
- 스마트 입체 사이니지용 F-IoT 통신 모듈 개발
- 스마트 입체 사이니지용 인터렉션 플랫폼 개발
- 입체 사이니지의 Flexible 컨텐츠 전송 및 표출 요소기술 개발
- 패널의 조합 기능 및

핵심기술
F-IoT 통신모듈과 인터렉션 플랫폼, Flexible 컨텐츠 전송/표출 기술,패널의 조합 기능 및 결합형 인터페이스 소재 개발을 통한 Virtual/Real 스마트 입체 사이니지 기술

최종목표
○ 최종목표: 스마트 입체 사이니지용 플렉서블 IoT 통신 모듈 및 인터렉션 플랫폼 개발
- 스마트 입체 사이니지용 F-IoT 통신 모듈 개발
- 스마트 입체 사이니지용 인터렉션 플랫폼 개발
- 입체 사이니지의 Flexible 컨텐츠 전송 및 표출 요소기술 개발
- 패널의 조합 기능 및 결합형 인터페이스 소재 연구 개발
- 요소기술별 기초구현 및 결합화 연구
- 부품 신뢰성 및 표준화와 연계된 사업화 기반 연구

개발내용 및 결과
본 과제에서는 최종목표인 “스마트 입체 사이니지용 플렉서블 IoT통신 모듈 및 인터렉션 플랫폼 개발”을 위하여 F-IoT 통신모듈과 인터렉션 플랫폼, Flexible 컨텐츠 전송/표출 기술, 패널의 조합 기능 및 결합형 인터페이스 소재 개발을 통한 다양한 종류의 Virtual/Real 스마트 입체 사이니지를 개발하였음

○ 스마트 입체 사이니지용 F-IoT 통신 모듈 개발
- Smart OS 탑재형 F-IoT 복합 통신(WiFi/OCC/BT) 모듈 개발
- F-IoT통신용 인터렉티브 연속신호 구간 간섭 최소화 기술 개발
○ 스마트 입체 사이니지용 인터렉션 플랫폼 개발
- 시스템 결합형 모듈 상호결합을 위한 인터렉션 기술 개발
- F-IoT복합통신 모듈 연계형 Seamless 인터렉티브 상황인지 운용 미들웨어개발
- 인터렉티브 사용자 인지 감응형 영상표출, 능동적 에너지절감 모듈 개발
○ 입체 사이니지의 Flexible 컨텐츠 전송 및 표출 요소기술 개발
- 구면Vector 곡면반사율 개선을 통한 입체/곡면구조 적응형 영상 처리 기술 개발
- 멀티 디스플레이 결합부 Edge Blending 최적화 및 F-IoT 센싱 기술 개발
- 웹/앱 기반의 멀티 컨텐츠(SD~UHD급)처리모듈 요소기술 개발
○ 패널의 조합 기능 및 결합형 인터페이스 소재 연구 개발
- 4개의 2K급 패널조합을 통한 저가형 4K급 평면 사이니지 기술 개발
- N개의 SD~UHD급 패널조합을 통한 스마트 입체 사이니지 기술 개발
- 플렉서블 평면확장/곡면/입체형 구조 결합을 위한 인터페이스 소재/기법 연구
○ 요소기술별 기초구현 및 결합화 연구
- 요소기술별 기능 구현 및 결합화 / 응용 연구
○ 부품 신뢰성 및 표준화와 연계된 사업화 기반 연구
- 개발 소재/부품에 대한 신뢰성 개발 및 확보
- 국제표준 기고 및 IEEE 802.15 등의 표준규격 반영 활동
- 사이니지 설치 및 서비스 / 사업화 시나리오 개발
- 수요기업/수요맞춤형 사업화 요소기술개발 및 검증 테스트

기술개발 배경
○ 고성장 디지털 사이니지 시장에서 고화질 컨텐츠의 다양성을 저사양, 저가격의 패널들의 결합을 토대로 유연하게 표출시켜주는 스마트 입체 사이니지용 부품 및 플랫폼 기술 개발을 통하여, 중소·중견기업이 사이니지 시장에 진출할 수 있는 기회의 확대가 필요함
○ 고사양 컨텐츠의 유연한 표출을 가능하게 하는 평면 확장형 또는 입체 표출형 사이니지의 핵심부품인 F-IoT통신모듈과, 이를 이용한 지능적 입체 서비스 개발의 다양화를 유도하는 인터렉션 플랫폼 및 관련 기술개발이 절실함
○ 소비자 및 사업자의 인식 변화로 하드웨어뿐 아니라 보다 효과적인 인터렉티브 요소 제공을 위한 소프트웨어 플랫폼의 중요성도 커지고 있으며, 스마트폰, 태블릿 PC, 및 스마트TV 등에서 하드웨어와 소프트웨어의 통합화가 필요함

핵심개발 기술의 의의
○ 평면 확장형/입체 표출형 사이니지의 핵심 부품인 F-IoT통신모듈과 지능적 입체 서비스 개발의 다양화를 유도하는 인터렉션 플랫폼 및 관련 기술 개발을 통하여 고성장 스마트 사이니지 시장에서의 중소·중견기업이 사이니지 시장에 진출할 수 있는 기회를 확대/성장시키고, 국내 관련기업의 기술력 향상을 통한 제품의 국산화 및 미국,유럽 등에 역수출이 가능함

적용 분야
○ F-IoT 통신모듈 및 인터렉션 플랫폼 개발을 통하여 주관/참여기관 및 수요기관과의 상호 협업을 토대로 상점가, 공공시설, 전시장 등 스마트 입체 사이니지와 관련된 카메라 및 LED기반 융복합 시스템, 전시/광고용 옥내외 전광판 시설물 분야에 적용이 가능함

( 출처: 최종보고서 초록 - 3. 개발결과 요약 10p )

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 기술개발사업 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 19
• 목차 ... 35
• 제1장 서론 ... 36
• 제1절 과제의 개요 ... 36
• 제2장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) ... 40
• 제1절 최종 목표 및 평가 방법 ... 40
• 제2절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 59
• 제3절 수행 결과의 보안등급 ... 158
• 제4절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리현황 ... 159
• 제3장 과제 수행 결과 ... 160
• 제1절 연구개발 최종 결과 ... 160
• 제2절 연구개발 추진 체계 ... 273
• 제3절 고용 창출 효과 ... 276
• 제4절 자체보안관리진단표 ... 277
• 제4장 사업화 계획 ... 278
• 제1절 시장현황 및 전망 ... 278
• 제2절 사업화 계획 ... 281
• 제3절 향후 추가 기술 개발 계획 ... 298
• 끝페이지 ... 299