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Kafe 바로가기주관연구기관 | 엔트리움(주) |
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연구책임자 | 정세영 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2017-08 |
과제시작연도 | 2016 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
과제관리전문기관 | 한국산업기술평가관리원 Korea Evaluation Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO201800040316 |
과제고유번호 | 1415148614 |
사업명 | 소재부품기술개발 |
DB 구축일자 | 2018-09-22 |
키워드 | 고열전도도.절연저항.코어쉘 입자.언더필.신뢰성.Thermal test vehicle. |
핵심기술
고열전도도 필러 생산 기술, 고신뢰성 레진 formulation기술
최종목표
최종 목표 : 열전도도 2W/mK 이상, 패키지 신뢰성 JEDEC Level 3 이상 만족하는 저흡습, 고신뢰성 반도체 플립칩 패키지용 Thermal Underfill 소재 개발
정량적 목표 항목 : 열전도도 2W/mK 이상, Work life(@25도) 24시간 이상, CTE α1 35ppm/℃ 이하, CTE α2 110ppm/℃ 이하,Thermal Stability(1.0 weight loss) 350℃ 이
핵심기술
고열전도도 필러 생산 기술, 고신뢰성 레진 formulation기술
최종목표
최종 목표 : 열전도도 2W/mK 이상, 패키지 신뢰성 JEDEC Level 3 이상 만족하는 저흡습, 고신뢰성 반도체 플립칩 패키지용 Thermal Underfill 소재 개발
정량적 목표 항목 : 열전도도 2W/mK 이상, Work life(@25도) 24시간 이상, CTE α1 35ppm/℃ 이하, CTE α2 110ppm/℃ 이하,Thermal Stability(1.0 weight loss) 350℃ 이상, Modulus of Storage(RT) 5 Gpa 이상, 수분흡습율 1% 이하, Temp cycle test 1000 시간, High Temp Storage Test 1000 시간, 고온고습 시험 192 시간, 온도변화 시험 2000 사이클, 진동시험 (10~1,000)Hz 8시간, Bending 시험 500 사이클, Volume Resistivity 1.0 x 1015ohm-cm
개발내용 및 결과
높은 열전도도와 절연성을 갖는 언더필 필러 소재 개발, 고신뢰성 레진 개발, 이를 활용한 2W/mK 이상급 세계 최고 수준의 언더필 개발
기술개발 배경
Application processor 칩, High performance flip-chip, 및 2.5D, 3D stacking 구조의 칩들에서 방열 이슈가 점점 심각해지고 있고, 언더필 소재에서도 열 특성 향상이 업계에서 강력히 요구되어지고 있어 이를 충족하기 위한 본 개발이 착수 및 진행됨
핵심개발 기술의 의의
언더필 필러로서 코어쉘입자가 적용된 것은 업계 최초의 시도임.
본 과제를 통해 기존에 사용되던 실리카 코팅 기술 및 그보다 열특성이 향상된 알루미나 코팅 기술을 높은 기술 장벽을 극복하고 개발함. 본 결과를 유명 국제 학회(ECTC)에 발표하여 호평을 얻었고 이를 계기로 인텔, Amkor등과 사업화 논의 중
적용 분야
방열 페이스트 필러, 절연 페이스트 필러, Thermal interface material, Die attach paste, Underfill material
( 출처: 최종보고서 초록 - 3. 개발결과 요약 6p )
과제명(ProjectTitle) : | - |
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연구책임자(Manager) : | - |
과제기간(DetailSeriesProject) : | - |
총연구비 (DetailSeriesProject) : | - |
키워드(keyword) : | - |
과제수행기간(LeadAgency) : | - |
연구목표(Goal) : | - |
연구내용(Abstract) : | - |
기대효과(Effect) : | - |
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