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연합인증

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플라즈마 처리를 통한 고열전도성 필러 양산기술 및 이를 활용한 사출성형용 방열 컴파운드 개발
Development of High Thermal Conductive Filler by Plasma Treatment and Its Application for Injection Molding

보고서 정보
주관연구기관 (주)아모그린텍
연구책임자 송용설
참여연구자 최승진 , 김명수 , 고창우 , 김우철 , 황순모 , 장대훈 , 양혜윤 , 임진선 , 한석동 , 심윤임 , 김동해 , 김빈욱 , 최원석 , 황경준 , 권영준 , 김성인 , 신명선 , 손병구 , 이문원 , 박미리 , 김중일 , 오성택 , 천진성 , 이순직 , 연정미 , 채수빈 , 장성찬 , 한상근 , 최선용 , 이규항 , 정용주 , 안경석 , 백성일 , 전인경 , 류승훈 , 김재익 , 최필성 , 문형진 , 송대현 , 남기동 , 송영진 , 김봉수 , 곽병진 , 차상훈 , 배한나 , 권효원 , 원광호
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2018-07
과제시작연도 2017
주관부처 과학기술정보통신부
Ministry of Science and ICT
등록번호 TRKO201900014472
과제고유번호 9991006174
사업명 나노융합2020
DB 구축일자 2019-09-07

초록

비공개항목입니다.

Abstract

목차 Contents

  • 비공개항목입니다.

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