초록 ▼

□ 핵심기술
EMMC, 근조도 센서, 터치 드라이버, 카메라 모듈 테스트 H/W 및 S/W 개발 및 주파수와 전압을 가변하며 각각의 칩을 검증할 수 있는 반도체 부품의 호환성 실장 테스트 기술

□ 최종목표
미디어텍 AP와 국내 반도체 부품의 호환성을 테스트할 수 있는 장비의 필요 하기에 대만 미디어텍 최신 64bit AP를 사용한 반도체 부품(조도 센서, CIS 카메라 모듈, EMMC, Touch제품)의 호환성 테스트 장비를 적기에 개발하여 국내 반도체 제조에 납품을 목적

□ 개발내용 및 결과

□ 핵심기술
EMMC, 근조도 센서, 터치 드라이버, 카메라 모듈 테스트 H/W 및 S/W 개발 및 주파수와 전압을 가변하며 각각의 칩을 검증할 수 있는 반도체 부품의 호환성 실장 테스트 기술

□ 최종목표
미디어텍 AP와 국내 반도체 부품의 호환성을 테스트할 수 있는 장비의 필요 하기에 대만 미디어텍 최신 64bit AP를 사용한 반도체 부품(조도 센서, CIS 카메라 모듈, EMMC, Touch제품)의 호환성 테스트 장비를 적기에 개발하여 국내 반도체 제조에 납품을 목적

□ 개발내용 및 결과
라온솔루션 : 고속 스마트폰 AP 회로 설계 및 노이즈 방지 회로 개발 완료,test 시제품 제작 완료
테크노파크 : 정량적 평가 항목의 테스트 항목 수립 및 기본 동작시험 완료, 외부인증 시험 완료, 신뢰성 시험 진행
사용자 환경에 적합한 고속 스마트폰 AP 회로 설계 및 노이즈 방지 회로 개발과 test 시제품 제작을 완료 하였으며, 성능 시험이 가능한 환경을 구축함.
개발 내용을 토대로 주관기관은 모바일 반도체 사용자 환경신뢰성 시험 적용과 설계 오류 초기 대응 시험, 사용자 환경 오류분석 및 수정이 가능한 시제품을 제작 진행하였고, 완성된 시제품은 참여업체인 충북테크노파크에서 표준방법 및 규격 적용방안 도입 및 터치, EMMC, 근조도센서, 카메라 모듈 정상 동작확인을 위한 신뢰성 시험 및 결과 분석, 외부인증 시험을 진행함.
모바일 부품 신뢰성 실장 테스트의 핵심 기술에 대하여 특허 선행조사 하였으며 11월 특허 출원 완료 .
제품의 신뢰성 향상을 위하여 반도체 설계 전문교수의 자문을 받아서 최종제품에 반영하였고, 최종 신뢰성 평가 인증을 위하여 스마트시스템센터에서 신뢰성 진행 하여 검증 완료

□ 기술개발배경
국내 모바일 반도체 부품 생산 업체들이 중국 진출을 확대하는 계획을 추진 중이며, 스트래티직 애널리스트에 따르면 중국의 스마트폰 AP 시장에서 점유율이 가장 높은 기업은 대만의 미디어텍사로 중국내수의 70%이상을 차지하고 있고 매년 10%이상의 성장이 예상되고 있으며, 현재 국내에서 생산되는 모바일용 반도체 부품은 90%이상 국내 삼성과 엘지에 납품이 되고 있고 주요하게 퀄컴AP 제품과의 호환성 테스트만 이루어지고 있다. 여기서 중국 시장의 일반 스마트폰에도 국내 반도체 업체의 부품을 판매하기 위해서는 중국시장의 스마트폰 AP의 70% 차지하는 미디어텍 AP와 국내 반도체 부품의 호환성 및 신뢰성을 테스트할 수 있는 장비의 필요성이 대두되고 있어 대만 미디어텍 최신 64bit AP를 사용한 반도체 부품(조도 센서, CIS 카메라 모듈, EMMC, Touch제품)의 호환성 실장 테스트 장비를 개발하여 국내 반도체 제조에 납품을 목적으로 함

□ 핵심기술개발의 의의
중국시장의 미디어텍 AP와 국내 반도체 부품의 호환성 및 신뢰성을 테스트할 수 있는 장비가 필요하여 신규 개발을 진행 하였으며, MTK 최신 AP을 사용하여 고속의 EMMC, 터치 드라이버 IC, 근조도 센서 IC, 카메라 모듈 UFS H/W의 개발과 이를 제어하는 안드로이드 앱 및 드라이버의 개발을 진행 하였음
국산화 불가능한 일부 항목을 제외하고 국산제품을 사용하여 80%이상 국산화 하였음.
중국시장의 미디어텍에 납품을 위하여 호환성 테스트는 반드시 필요하므로 본 시스템을 활용하여 국내 반도체 제품의 미디어텍에 납품전 확인이 가능하며 반도체 부품의 신뢰성 향상에 도움이 됨.

□ 적용분야
- 모바일 반도체 사용자 환경 신뢰성 시험 적용
- 모바일 반도체 설계 오류 초기 대응 시험
- 모바일 반도체 생산 환경 품질 유지 보수
- 사용자 환경 오류 분석 및 수정 계측장비 적용
- 기존 장비 MODIFY로 활용 증대
- High cost EL-test를 대체하여 Mini Test 장비로 활용 가능
- 주요 대상 제품은 근조도 센서, CIS 카메라 모듈, EMMC, Touch 제품

(출처 : 요약(초록) - 3. 기술개발 결과요약 4p)