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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한경대학교 |
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연구책임자 | 유윤섭 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2019-11 |
과제시작연도 | 2019 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO202000000941 |
과제고유번호 | 1345301887 |
사업명 | 개인기초연구(교육부)(R&D) |
DB 구축일자 | 2020-05-30 |
키워드 | 모놀리틱 3차원 집적회로.전기적 상호작용.압축 모델링.계면 트랩 전하. |
□ 연구개요
- IEEE Computer Society에서 발간한 2022 Report에서 23가지 미래 유망 기술 중에 하나로 3차원 집적회로(3D Integrated Circuit: 3D IC) 기술을 제시함
- 3D IC는 parallel integration과 sequential integration으로 나뉘고 고집적, 초고속에 sequential integration 연구 활발
- Sequential integration 기술은 적층된 상층 트랜지스터와 하층 트랜지스터의 간격이 매우 얇아서 전기적 상호작용(
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