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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
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연구책임자 | 전현애 |
참여연구자 | 최은경 , 박숙연 , 박수진 , 김윤주 , 박영하 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2019-11 |
과제시작연도 | 2019 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO202100008313 |
과제고유번호 | 1711100801 |
사업명 | 한국생산기술연구원연구운영비지원(R&D)(주요사업비) |
DB 구축일자 | 2021-08-14 |
제 1 장 개 요
제 1 절 연구개발 목표
1. 개발 대상 소재: large-area PKG (panel PKG)용 sheet 타입 EMC
● 에폭시 밀봉제 (Epoxy Molding Compound, EMC)
- EMC는 반도체를 외부 환경 (열, 습기, 충격, 기타 오염의 원인) 으로부터 보호하기 위하여, IC 칩 위에 적용되는 패키징 소재임 . 에폭시와 무기필러와의 복합체로 제조되며, 반도체 패키징의 신뢰성, 완성된 제품의 최종 품질 및 수율을 결정하는 중요한 공정소재임
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