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NTIS 바로가기주관연구기관 | 서울시립대학교 Korea Forest Research Institute |
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연구책임자 | 기세호 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2020-06 |
과제시작연도 | 2020 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
과제관리전문기관 | 한국연구재단 National Research Foundation of Korea |
등록번호 | TRKO202100012150 |
과제고유번호 | 1345316464 |
사업명 | 개인기초연구(교육부)(R&D) |
DB 구축일자 | 2021-08-14 |
키워드 | 실리콘 관통전극.복합도금.실리콘 카바이드.카본나노튜브.열팽창계수.구리. |
□연구개요
최첨단 CPU, MEMS 센서, mobile phone 및 초고속 메모리에 사용되는 3D-TSV 공정에서 전극으로 사용되고 있는 Cu의 돌출 문제를 근원적으로 해결하기 위하여, 나노분말을 첨가한 Cu 복합도금액의 복합도금 메카니즘을 규명하여 TSV 내에 Cu-SiC를 충전(filling)하는 기술을 개발하고자 한다.
□연구 목표대비 연구결과
○ TSV 전극 충전에 사용될 Cu-X (SiC, CNT 등) 전해도금액의 제조
- Cu와 합금원소의 공석이 가능한 유기 첨가제의 선정 (분산제, 계면활성
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