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NTIS 바로가기주관연구기관 | 공주대학교 Kongju National University |
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연구책임자 | 김문정 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2020-09 |
과제시작연도 | 2020 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO202100014883 |
과제고유번호 | 1345318528 |
사업명 | 이공학학술연구기반구축(R&D) |
DB 구축일자 | 2021-10-02 |
키워드 | 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지.전자기파 간섭.전자기파 차폐.도금 인입선.비아 배치.금속막 차폐.전자장 시뮬레이션. |
□연구개요
1. 본 연구개발과제는 전자기파 간섭 차폐 구조의 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 연구에 관한 것임
2. 반도체 기술의 소형화, 고밀도화, 고성능화는 스마트폰, 자동차 전장시스템의 성능을 향상시키고 있으나, 이러한 연구동향으로 인해 반도체 패키지 연구 분야에서 전자기파 간섭, 소형화 및 고밀도화의 한계 노출 등의 문제점이 드러나고 있음
3. 본 연구에서는 이러한 현안 해결과 기존지식의 개선 측면에서, 비아 배치/도금 인입선 설계와 금속 코팅 방법을 적용하여 금속막 차폐 구조를 구현하고, 패키지 몰드/재배선층이
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