초록 ▼

3. 개발결과 요약
최종목표
∎ 반도체 플라즈마 에칭공정용 50zone이상 독립적 정밀 온도제어가 가능한 heater 정전척 개발
- 체적저항 : ≥10¹⁶Ω․㎝
- 내전압 : ≥14V/㎛
- 척킹력 : ≥25g/cm²
- 온도편차 : ±2℃
- 유전체 평탄도 : ≤30
- 열cycle 시험 : 특성변화 無
- 삽입히터수(보조/메인) : 50/4

개발내용 및 결과
개발 정전척의 체적저항은 10¹⁶Ω․㎝이상의

3. 개발결과 요약
최종목표
∎ 반도체 플라즈마 에칭공정용 50zone이상 독립적 정밀 온도제어가 가능한 heater 정전척 개발
- 체적저항 : ≥10¹⁶Ω․㎝
- 내전압 : ≥14V/㎛
- 척킹력 : ≥25g/cm²
- 온도편차 : ±2℃
- 유전체 평탄도 : ≤30
- 열cycle 시험 : 특성변화 無
- 삽입히터수(보조/메인) : 50/4

개발내용 및 결과
개발 정전척의 체적저항은 10¹⁶Ω․㎝이상의 고저항척으로 최종 개발 목표인 10¹⁶Ω․㎝이상을 달성하였다. 내전압은 인가되는 전압에 절연 파괴가 일어나는지를 보는 것으로 개발 목표인 14V/㎛ 이상을 21.1V/㎛로 달성하였다. 척킹력은 정전척이 wafer를 고정시키는 힘으로, 최종 개발 목표인 25g/cm² 이상을 45.9g/cm² 이상으로 달성하였다. 주요 성능 중 가장 중요한 온도편차는 공인기관 입회하에 평가 진행하였으며, 온도편차는 ±2℃이하로 최종 목표를 달성하였다. wafer를 고정시키는데 주요성능 중 하나인 유전체 평탄도는 세라믹 sheet의 균일성에 의해 확보 된다. 개발 목표는 ≤30㎛ 이하였으며, 20㎛로 달성하였다. 열 cycle 시험은 100회 승온과 감온을 반복하여 특성에 변화가 없는지를 확인하는 것으로 열반복 테스트 후 특성 변화가 없는 것으로 나타났다. 삽입히터 수는 정밀한 온도 제어를 위해 필요한 것으로 최종 개발 목표는 보조히터50zone, 메인히터 4zone이였으며, 개발품의 보조히터 53zone, 메인 히터 4zone으로 이를 달성하였다.

기술개발 배경
∎ 국내 정전척 시장 규모는 지속적으로 확대되는 추세이고, 반도체 공정 장비용 부품 중 고부가가치 제품이지만 국산화는 초기단계임
- 국내 반도체 산업이 세계를 선도하고 있고 제조 공정 양산이 30년으로 세계 제1의 제조 능력을 갖추고 있음에도 불구하고 반도체 공정 장비의 핵심 부품인 정전척은 아직도 국산화 진행이 미진함
- 정전척은 반도체 제조 장치용 부품 중에서 소재 원천기술을 포함하고 있어, 고기술의 가장 고가부품 중 하나로 분류되어 있으나 거의 전량 일본에서 수입하고 있음
∎ 정전척을 수입에 의존함에 따라 국내 반도체 공정장비 개발에 제약요소로 작용하고 있으며, 반도체 공정의 고집적화에 따른 미세 회로 제품용 정전척 개발 및 도입에 한계가 있음
- 현재 300㎜용 정전척의 전극 Plate가 100% 특정 제품만 사용됨에 따라 전략적 가격 통제, 제한적 제조 및 판매로 인하여 국내 부품 및 장비 개발의 제약요소가 되고 있음
- 반도체 기술의 고집적화에 따른 1xnm미세회로 기술 개발과 수율확대가 요구되어 정전척의 웨이퍼 척킹 기능과 함께 온도유지의 균일성 확보가 매우 중요하며, 이를 위하여 multi-zone 히터를 내장한 정전척 개발이 시급함

핵심개발 기술의 의의
신규개발 여부 : 與
이전 모델의 업그레이드 여부 : 否
개발난이도 : 上
국산화 정도 : 0%
해외기술 도입을 통한 개발 여부 : 否
기술수출 가능성 : 50%

적용 분야
반도체 분야 및 LED 분야

(출처 : 초록 5p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 9
• 목차 ... 13
• 제 1 장 서 론 ... 14
• 제 1 절 과제의 개요 ... 14
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과 ... 18
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 18
• 제 2 절 단계 목표 및 평가 방법 ... 19
• 제 3 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 20
• 제 4 절 수행 결과의 보안등급 ... 29
• 제 5 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리현황 ... 30
• 제 3 장 결과 ... 31
• 제 1 절 연구결과 최종 결과 ... 31
• 1. 연구개발 추진 일정 ... 31
• 2. 단계별 연구개발 추진 실적 ... 33
• 3. 각 기관/기업별 추진 내역 ... 36
• 제 2 절 연구개발 추진체계 ... 107
• 1. 기술개발 추진 방법 ... 107
• 2. 기술개발 추진 전략 ... 107
• 3. 추진 내역 ... 108
• 4. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 전체를 기재 ... 112
• 제 3 절 R&D 도전과 배움 ... 113
• 1. R&D 전주기별 경험 ... 113
• 2. 연구개발 중 발생한 파생성과 ... 113
• 제 4 절 고용 창출 효과 ... 114
• 제 5 절 자체보안관리진단표 ... 115
• 제 6 절 안전관리 이행 현황 ... 116
• 제 4 장 사업화 계획 ... 117
• 제 1 절 시장 현황 및 전망 ... 117
• 제 2 절 사업화 계획 ... 119
• 가. 과제 종료 후 생산 계획 ... 119
• 나. 과제 종류 후 투자 계획 ... 119
• 다. 제품홍보, 판로확보, 판매전략 등의 사업화 추진전략 ... 119
• 라. 참여 주체간 기술이전 방안 등 ... 120
• 제 3 절 향후 추가 기술 개발 계획 ... 121
• 부록 1 : 공인시험성적서 ... 122
• 부록 2 : 설계도면 ... 129
• 끝페이지 ... 134