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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)마이크로프랜드 |
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연구책임자 | 이종면 |
참여연구자 | 홍석기 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2018-07 |
과제시작연도 | 2017 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO202200007223 |
과제고유번호 | 1415152408 |
사업명 | 우수기술연구센터(ATC) |
DB 구축일자 | 2022-09-03 |
키워드 | 프로브.소켓.솔더볼.저가.전기적검사. |
3. 개발결과 요약
최종목표
1. 100 um 피치 Fan - Out BGA Hybrid Probe Module 양산시제 개발(개발생산단가 25 %절감, 생산성 50 %향상, 공정 기술 30 %향상, 신규인력 기존대비 10 %창출)
2. 100 um 피치 BGA Type MEMS Probe Card 개발
3. 100 um 피치 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)용 Hybrid Socket 시제 개발
4. 100 um 피치 Burn-In & Test Hybrid Soc
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