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NTIS 바로가기주관연구기관 | 인하대학교 InHa University |
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연구책임자 | 김주형 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2022-05 |
과제시작연도 | 2019 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
연구관리전문기관 | 한국연구재단 National Research Foundation of Korea |
등록번호 | TRKO202300013085 |
과제고유번호 | 1711099583 |
사업명 | 이공계전문기술인력양성(R&D) |
DB 구축일자 | 2023-10-25 |
키워드 | 지능형 반도체 소자.3D패키징.방열.소재.신뢰성.Intelligent Semiconductor device.3D Package.Heat dissipation.Circuit material.Reliability. |
□ 연구개발 목표 및 내용
◼ 최종 목표
4차산업을 선도할 스마트 반도체용 3D패키징 분야의 차세대 공학 연구자 인재 양성
◼ 전체 내용
본 사업단은 스마트 반도체용 3D 패키징 분야 차세대 공학연구자 육성을 위하여 3개 연구그룹으로 구성
각 연구그룹은 고방열 반도체 패키징 소재 및 설계기술에 중점을 두고 연구를 진행하며 관련 2개 기업과 방열소재 및 패키징 설계에 있어 교육 및 연구 협력을 수행
또한 다공성 구리 방열 소재가 적용된 히트싱크 일체형 파워모듈용 기관 개발을 위한 협력 연구 수행
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