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NTIS 바로가기The lead-free, Sn-3.5Ag-xCu and Sn-3.5Ag-0.7Cu alloys were prepared in two different forms; firstly, bulky as-cast alloys were cold rolled and thermally stabilized before the creep tests so that there would be very small amount of microstructural change during creep (TS), and secondary thin specimen...
저자 | 주대권 |
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학위수여기관 | 한국과학기술원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 재료공학과 |
지도교수 | 유진,Yu, Jin |
발행연도 | 2002 |
총페이지 | iv, 50 p. |
키워드 | Lead-Free solder creep Sn-Ag 무연 솔더 크리프 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T10506105&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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