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NTIS 바로가기반도체에 사용되는 metal line으로서 Al-Cu alloy는 낮은 저항과 제조 공정의 용이성으로 인해 CMOS제조 공정에 있어 수년간 사용되어 왔다. 그리고, 앞으로 Damascene공정을 통한 Cu 재질이 대체를 할 때까지 계속 주된 공정으로 사용 될 것이다. 그러나, metal은 근본적으로 부식에 취약하기 때문에 metal제조 공정에 있어 부식은 오랜 숙제로 남아 있다. 반도체 chip제조 공정에 있어서도 이는 예외가 아니다. 부식은 chip의 신뢰성 문제를 유발 하기 때문에 이를 제어할 보다 효과적인 방법이 요구 되고 있다. Metal circuit을 형성하기 위해 ...
저자 | 문성열 |
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학위수여기관 | 全南大學校 大學院 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 電氣및半導體工學科 |
발행연도 | 2006 |
총페이지 | 64 p. |
키워드 | Metal부식, Metal etch, Chemcial cleaning |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T10863091&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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