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NTIS 바로가기미세전기기계구조를 의미하는 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 소자는 사용환경 보다 수분이 패키징된 소자 내부로 침투한 소자 내부 환경변화에 민감한 특성을 가진다. 수분 침투에 의한 MEMS 관련 고장모드에는 점착이며 이는 수분에 의하여 미세구조물들의 상호 접착되는 현상이다. 이러한 MEMS소자의 점착고장의 확인을 위하여 85℃, 85%RH 고온고습 시험이 주로 사용되고 있으며 고온고습 가속모형의 연구가 요구되고 있다. 본 논문에서는 외부 환경과 소자 특성에 따른 MEMS 소자 내부의 습도량을 모델화한 수분침투모형(Q:Throughput)을 이용하여 MEMS 소자의 고온고습 시험조건 및 시간 설정 방법을 제안한다. 또한 이러한 시험방법을 이용한 고온고습 가속모형을 제안한다. 제안된 모형은 개발 초기에서 결정하기 어려운 모형의 ...
저자 | 이영규 |
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학위수여기관 | 아주대학교 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 산업공학과 |
지도교수 | 장중순 |
발행연도 | 2006 |
총페이지 | 49 |
키워드 | MEMS Reliability |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T10877922&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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