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NTIS 바로가기반도체 공정 중 플라즈마 공정이 차지하는 비중이 적어도 40%이상 차지 한다.그렇기 때문에 공정 중 플라즈마의 변화의 종류에 대해 분류하고 이상을 탐지 하는 것은 중요하다. 플라즈마를 사용하는 에칭 공정이나 CVD 공정 중에 만들어 지는 ...
In current semiconductor manufacturing process, plasma processes such as etch and CVD take the portion at least 40% throughout the integration processes. In etch and CVD using plasma, particles created during processes produce abnormal discharge with relatively large energy and light. This energymus...
저자 | 김민우 |
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학위수여기관 | 명지대학교 대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 정보통신공학과 |
발행연도 | 2012 |
총페이지 | ii, 19 p. |
키워드 | Falut detection and classification, Fuzzy model, Dempster Shafer theory, Process monitoring |
언어 | eng |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T12676848&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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