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NTIS 바로가기Chemical mechanical polishing (CMP) has become one of the most important technologies for producing nanoscale semiconductor devices because it meets the
stringent requirements for ever increasing integrated intensities and yields.
Currently, leading semiconductor manufacturers are experienci...
저자 | 박영봉 |
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학위수여기관 | 부산대학교 |
학위구분 | 국내박사 |
학과 | 기계공학부 |
지도교수 | 정해도 |
발행연도 | 2013 |
총페이지 | xiii, 206 p. |
키워드 | 반도체제조 CMP공정 연마균일도 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13256641&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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