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NTIS 바로가기본 연구는 Via-Filling 전해도금 공정시 흐르는 전류에 의한 누적전류량 증가에 따라 발생하는 유기첨가제의 분해에 관하여 진행하였다. Via-Filling 공정시에는 비아 홀의 입구 막힘 없이 바닥부터 도금이 차오르는 bottom-up 충전이 중요하며, 이를 위하여 억제제(suppressor), 가속제(...
저자 | 이민형 |
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학위수여기관 | 한국산업기술대학교 대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 신소재공학과 표면처리공학 |
지도교수 | 조진기 |
발행연도 | 2014 |
총페이지 | 58 |
키워드 | Via-Filling Decomposition PEG SPS JGB |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13366361&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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