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NTIS 바로가기본 연구에서는 은 코팅 구리 필러 로 제작된 반도체용 전도성 접착제로 반도체 칩 본딩 공정을 진행 하였을 때 칩 본딩 측면에서의 특성이 상용 전도성 에폭시와 비교 하여 크게 감소되지 않는다는 것을 연구하였다. 은 코팅 구리 접착제의 베이스 레인은 비스페놀(Bisphenol)A, 비스페놀(Bisphenol)F를 사용하였고 경화제는 Amine계, 희석제로 솔벤트(Solvent)를 첨가하여 점도를 조절하였다. 대조군인 에폭시는 총 2 종이며 하나는 반도체 생산라인에서 사용되는 은(Ag) 필러 전도성 에폭시이며 하나는 은 코팅 구리와 같은 포뮬레이션으로 제조된 은(Ag) 필러 전도성 에폭시이다. 앞의 3종의 에폭시를 칩 사이즈(1.30mm x 1.30mm), 칩 두께 220um 인 칩과 에폭시 0.04mg 으로 칩 본딩(force 50g, ...
저자 | 곽형국 |
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학위수여기관 | 공주대학교 대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 신기술융합학과 |
지도교수 | 김문정 |
발행연도 | 2015 |
총페이지 | v, 61장 |
키워드 | Chip bonding shear strength epoxy ag coated cu conductive epoxy semiconductor assembly |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13664610&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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