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NTIS 바로가기최근 전자부품 및 모바일 디바이스 등 전자기기의 기능이 점점 고도화되고 있으며 사용자의 필요에 부응하는 다양한 기능을 추가하기 위한 부품의 소형화가 요구되고 있으며, 반도체 소자 또한 고직접화가 요구되고 있다. 따라서 전자부품들을 서로 연결시키기 위한 커넥터 역할이 커지고 있다. 커넥터 중 반도체 칩의 정상유무를 검사하는 장비인 Probe의 역할이 중요해 지고 있다. Probe의 소재로는 Ni-Co합금도금이 주로 사용되며 대체 소재로써 Rh,Pd등 백금족이 사용되고 있다. 이 중 본 연구에서는 에틸렌디아민을 착화제로 사용하는 Ni-Pd 합금 전해도금의 열처리 효과에 대해 연구하였다. ...
저자 | 정대곤 |
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학위수여기관 | 한국산업기술대학교 일반대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 신소재공학과 |
지도교수 | 조진기 |
발행연도 | 2016 |
총페이지 | 45 p. |
키워드 | Ni-Pd alloy plating heat heat treatment Ni Pd connecter Probe card |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13965632&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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