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Ni-Pd 합금 전해도금의 기계적 특성
Mechanical characteristics of the Ni-Pd alloy electroplating 원문보기

한국표면공학회 2015년도 추계학술대회 논문집, 2015 Nov. 26, 2015년, pp.267 - 267  

조은상 (한국산업기술대학교 신소재공학과) ,  조진기 (한국산업기술대학교 신소재공학과)

초록
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본 연구에서는 에틸렌디아민을 착화제로 사용하여 전해도금으로 Ni-Pd 합금피막을 형성하였다. 염화팔라듐 농도 1~5 mM, 전류밀도 $0.2{\sim}1.5A/dm^2$ 구간에서 고용체 합금피막이 형성되었으며, 이의 격자상수는 X선회절 분석을 통하여 확인하였다. Pd 함량은 전류밀도가 증가할수록 감소하였고, 경도는 전류밀도가 증가할수록 증가하다가 전류밀도 $1.3A/dm^2$ 이후 급격히 감소하였다. 경도증가 원인은 결정립미세화이고, 전류밀도 $1.3A/dm^2$ 이후에서 잔류응력으로 인한 크랙 발생으로 사료되었다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 기존 Probe 소재인 Ni-Co는 낮은 경도에 의해 내마모성이 저하되어 Probe의 내구성이 낮았다. 본 연구를 통해 Ni-Pd 합금도금피막의 기계적 특성을 분석하였다.
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