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NTIS 바로가기CMP, a chemical mechanical planarization process, is an indispensable process for securing the depth of focus (DOF) for multiple interconnect layers and patterns in semiconductor processes. This study is to increase the selectivity of SiO2 to poly-Si in poly-Si stop CMP during NAND flash memory manu...
저자 | 윤석진 |
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학위수여기관 | 한양대학교 대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 나노반도체공학과 |
지도교수 | 박재근 |
발행연도 | 2018 |
총페이지 | 47 p. |
키워드 | 반도체 |
언어 | eng |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T14874027&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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