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NTIS 바로가기반도체 소자의 크기가 작아짐에 따라 식각 패턴이 매우 좁아지고 고종횡비 공정이 중요해지고 있다. 극저온 식각 공정은 공정 온도를 약-100℃로 유지하면서 측벽의 반응성 이온의 화학 반응을 억제하기 떄문에 고종횡비 에칭이 가능하다. 정전척은 극저온 식각 장비의 온도 제어에 가장 중요한 부품이다. 극저온 식각 공정에서는 정전척 내부의 ...
As the size of a semiconductor device decreases, an etch pattern becomes very narrow and a high aspect ratio process becomes important. The cryogenic etching process suppresses the chemical reaction of reactive ions on the sidewall while maintaining the process temperature at about -100 °C, enabling...
저자 | 두현철 |
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학위수여기관 | 명지대학교 대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 전자공학과 |
지도교수 | 홍상진 |
발행연도 | 2021 |
총페이지 | iv, 27p |
키워드 | Electrostatic chuck (ESC) Cryogenic etch DRIE HARC Temperature uniformity |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T15913844&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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