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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.6 no.3, 1999년, pp.51 - 63
정호용 (고려대학교 재료공학과) , 문경식 (고려대학교 재료공학과) , 최경세 (제일모직(주) 전자재료사업부)
The effects of high filler loading technique on the reliability of epoxy molding compound (EMC) as a microelectronic encapsulant was investigated. The method of high filler loading was established by the improvement of maximum packing fraction using the simplified packing model proposed by Ouchiyama...
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