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반도체 봉지제용 EMC의 점도거동 특성 연구 -Mooney식을 이용한 점도예측-
The Characteristics of Viscosity Behavior of EMC for Semi-conductor Encapsulant -The Prediction of Viscosity by Mooney Equation- 원문보기

공업화학 = Applied chemistry for engineering, v.10 no.6, 1999년, pp.949 - 953  

김인범 (동국대학교 화학공학과) ,  배두한 (동국대학교 화학공학과) ,  이명천 (동국대학교 화학공학과) ,  이의수 (동국대학교 화학공학과) ,  윤효창 (고려화학 중앙연구소) ,  임종찬 (고려화학 중앙연구소)

초록
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반도체 봉지재에 쓰이는 EMC(Epoxy Molding Compound)는 고농도의 충전제를 함유하고 있는데, 이 충전제의 양과 성질에 따라 유동 특성이 크게 달라진다. 본 연구에서는 충전제의 농도, 입자모양, 크기에 따른 EMC(에폭시/실리카)의 점도변화 특성을 조사하였고, 이를 Mooney 식을 사용하여 예측하여 보았다. Mooney 식에 포함되어 있는 최대 충전율과 형상인자 중 최대 충전율은 Ouchiyama의 충전 모델과 Taguchi의 방법을 이용하여 구하였고, 형상인자는 실험자료를 이용하여 구하였다. 구해진 Mooney 식은 EMC의 점도 거동을 잘 예측하였다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

Because epoxy molding compound(EMC) for semi-conductor encapsulants contains high concentrations of fillers, its flow behaviors are affected much by the concentrations and properties of those fillers. This paper reports the effects of a filler concentration, shape, size, and size distributions on th...

주제어

#EMC encapsulant   #Mooney   #viscosity  

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