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반도체 봉지재용 EMC의 점도거동 특성 - 한 종류의 구형 실리카 포함
The Characteriastics of Viscosity Behavior of EMC for Semi-conductor Encapsulant - Containing One Kind of Spherical Silica 원문보기

공업화학 = Applied chemistry for engineering, v.10 no.8, 1999년, pp.1175 - 1179  

김인범 (동국대학교 화학공학과) ,  이명천 (동국대학교 화학공학과) ,  이의수 (동국대학교 화학공학과)

초록
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반도체 봉지재용 epoxy molding compound(EMC)에는 고함량의 충전제가 함유되어 있어 충전제의 함량이 유변학적 거동에 큰 영향을 미친다. 본 연구에서는 반도체 봉지재용 EMC의 점도거동을 충전제 함량과 주파수(frequency)의 변화에 따라 조사하였다. 또한 주파수변화에 따른 점도거동을 전단율(shear rate)의 함수로 변환하기 위해 Cox-Merz 식과 modified Cox-Merz 식을 적용해 보았다. 이 결과 고함량에서 전단박화현상(shear thinning)과 항복강도(yield stress)가 관찰되었으며 전단율의 함수로의 변환은 Cox-Merz식을 적용하였을 때는 고종도에서 변형율 변화에 따른 점도값 차이 때문에 적용될 수 없었다. Modified Cox-Merz식을 적용하였을 때는 고농도/고변형율에서는 측정장치의 한계 때문에 오차를 보이기는 하지만 각 변형율에 따른 점도값들이 한 개의 마스터곡선으로 일치되는 경향을 보였다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

The rheological properties of highly filled epoxy molding compound(EMC) for semi-conductor encapsulants are greatly affected by the content of filler loaded. In this study, the change of viscosity of EMC for semi-conductor encapsulants with the filler content was investigated. Also, both of Cox-Merz...

주제어

#EMC   #viscosity   #encapsulant   #Cox-Merz rule   #semi-conductor  

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