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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.8 no.2 = no.20, 2001년, pp.15 - 18
허성민 (한양대학교 재료공학과) , 김형준 (한양대학교 재료공학과) , 이동현 (한양대학교 재료공학과) , 이승윤 (한양대학교 재료공학과) , 이영태 (한양대학교 세라믹공학과)
The Mo/si multilayer for EUV lithography was deposited using magnetron sputtering system. The multilayers were characterized using the cross-sectional transmission electron microscope (TEM) and low/high angle X-ray diffraction (XRD). The microstructure of Mo and Si was highly textured structure and ...
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